[CEATEC 09]ドコモのヒノキ製携帯電話をさわってきたよ!
http://www.gizmodo.jp/2009/10/ceatec_09_1.html
ドコモ、ヒノキボディ採用の「TOUCH WOOD」を初公開
http://k-tai.impress.co.jp/docs/event/ceatecjp2009/20091006_319843.html
ケータイに"本物のヒノキ"を採用――「TOUCH WOOD」はこうして完成した (1/2)
http://plusd.itmedia.co.jp/mobile/articles/0910/06/news052.html
木のぬくもりを感じられるNTTドコモの木製携帯電話「TOUCH WOOD」
http://gigazine.net/index.php?/news/comments/20091006_touch_wood_ceatec_japan_2009/
Photokina 2006:プラスチックより堅い木製デジカメ
http://plusd.itmedia.co.jp/lifestyle/articles/0609/27/news083.html
軟質木材を加工、有効活用する技術
http://k-tai.impress.co.jp/docs/column/keyword/20091027_324558.html
展示会などで明らかにされた資料によれば、この方法では、木材を立体的に削って「ブランク材」としてから、成型金型にはさみ、高圧高温の水蒸気で木材をやわらかくして三次元方向からの圧縮をかけます。そして、形が戻らないように圧縮状態のまま固定し、最後に熱を加えることで表面を硬くし、つやを出します。
三次元方向から圧縮することで、加工前には比重0.4~0.5、つまり水の半分程度の重さだった木材(同じ量の場合)が、比重1.0を超える程度と、2.5倍の重さまで重くなります。これによって携帯電話の筐体に適用できるほどの薄さと、硬度を実現しています。
金型には、デジタルカメラや顕微鏡、内視鏡のレンズに使われる非球面ガラスレンズの加工技術に利用している面精度の高い金型技術を利用し、圧縮成形後に研磨しなくても自然な光沢を出す素材を作り出すことを可能にしたということです。
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